製品概要
LumiSmile 2940nm Er:YAG Dental Water Laser は、硬組織および軟組織の低侵襲治療向けに設計された、プロフェッショナル仕様の歯科用レーザーシステムです。
2940nm Er:YAG の波長を使用することで、レーザーエネルギーは口腔内軟組織、歯、骨の主要成分である水分とハイドロキシアパタイトに高く吸収されます。そのため、本システムは精密な歯科組織のアブレーション、消毒、幅広い歯科応用における低侵襲治療に適しています。
LumiSmile は、従来の機械的治療方法から レーザー歯科治療 へアップグレードしたい歯科クリニック向けに設計されており、実用的な機器コスト、柔軟な臨床応用、合理的な消耗品管理を同時に実現することを目指しています。

主要技術：2940nm Er:YAG 歯科用ウォーターレーザー
Er:YAG は Erbium-doped Yttrium Aluminum Garnet の略で、エルビウム添加イットリウム・アルミニウム・ガーネットを使用した固体レーザーです。中赤外線領域の 2.94μm / 2940nm で動作します。
2940nm の波長は、水の吸収ピークに近く、ハイドロキシアパタイトにもよく吸収されます。歯科組織には水分が含まれているため、レーザーエネルギーは対象組織と効率的に相互作用し、制御されたマイクロアブレーション効果を生み出すことができます。
このため、Er:YAG 技術はしばしば 歯科用ウォーターレーザー と表現されます。レーザーエネルギーは対象部位の水分吸収を介して作用し、歯科医師が従来の回転器具と比較して、振動を抑え、機械的外傷を軽減しながら、硬組織および軟組織の精密治療を行うことをサポートします。
治療適応、チップ選択、パラメータ設定に応じて、本システムは接触式または非接触式の手技に使用できます。

主な臨床応用
修復歯科
LumiSmile は、健全な歯質の保存をサポートしながら、う蝕病変を精密かつ選択的にアブレーションすることができます。
使用例：


虫歯治療


エナメル質および象牙質のアブレーション


窩洞形成


小窩裂溝処置


象牙質の除染


低侵襲修復処置


適切に使用することで、従来の機械的形成と比較して、振動、微小亀裂、炭化を軽減することに役立ちます。

インプラント治療
LumiSmile は、軟組織管理やインプラント表面の除染を含む、一部のインプラント関連処置をサポートできます。
想定される応用：


インプラント二次手術


インプラントの露出


インプラント周囲炎治療のサポート


インプラント表面の除染


骨アブレーション


サブアブレーティブ消毒


製品資料では、適切な設定と手技を用いることで、インプラント表面を損傷せずに除染できる点が強調されています。

歯周治療
本システムは、歯周ポケット処置、歯石除去、肉芽組織のアブレーションに使用できます。
応用例：


歯周ポケットのデブライドメント


細菌数の低減と消毒


肉芽組織の選択的除去


歯石除去


低侵襲歯周外科


軟組織および骨組織治療のサポート



根管治療
LumiSmile は、根管清掃および消毒プロトコルをサポートできます。
応用例：


根管消毒


スメア層の除去


根管洗浄液の活性化


低侵襲アクセス形成


歯根端切除術のサポート


製品資料では、スメア層の除去および根管消毒を含む、殺菌効果とデブライドメント効率が強調されています。

小児歯科
LumiSmile は、レーザー支援治療によって音や振動、患者の恐怖感を軽減できる可能性があるため、小児歯科クリニックにも適しています。
サポート可能な用途：


やさしい虫歯治療


汚染象牙質の消毒


小窩裂溝の消毒


低侵襲な歯質形成


小児患者の治療受容性向上



審美歯科
本システムは、精密性と軟組織コントロールが求められる審美歯科処置をサポートします。
応用例：


歯肉ラインのリコンターリング


スマイルデザイン


歯肉の色素除去


天然メラニン沈着の除去


ポーセレンベニアの除去


セラミッククラウンの除去


審美修復のための歯質形成



口腔外科・口腔病理
LumiSmile は、一部の口腔軟組織および骨組織処置に使用できます。
応用例：


軟組織切開


歯肉切除


組織切除


生検サポート


良性歯原性腫瘍手術のサポート


白板症除去のサポート


骨リモデリング


骨面平滑化



口腔顎顔面外科
本システムは、組織の完全性を維持しながら、精密かつ選択的な骨切削をサポートできます。
想定される用途：


骨アブレーション


低侵襲骨切り術


骨リモデリング


熱影響を抑えた骨切削



特長とメリット
2940nm Er:YAG ウォーターレーザー技術
2940nm の波長は、水分とハイドロキシアパタイトに高く吸収されるため、歯科硬組織、軟組織、骨関連処置に適しています。
硬組織・軟組織の両方に対応
LumiSmile は、選択したチップとパラメータに応じて、エナメル質、象牙質、骨、歯肉、その他の口腔軟組織に使用できます。
低侵襲歯科治療
本システムは、精密なアブレーションと選択的な組織除去をサポートし、周囲の健全組織への不要な損傷を軽減します。
振動低減と患者快適性の向上
従来の回転器具と比較して、Er:YAG レーザー治療は振動を低減し、ドリルに敏感な患者の治療体験を改善することに役立ちます。
殺菌・デブライドメントサポート
レーザーは、消毒、スメア層除去、根管清掃、歯周ポケット処置、インプラント表面の除染をサポートできます。
幅広いサファイアチップ
本システムには、直径 200〜1300ミクロン のさまざまなサファイアチップが含まれており、口腔内の異なる部位へのアクセスと、多様な臨床処置をサポートします。
人間工学に基づいたハンドピース設計
アプリケーターは 120°回転、ハンドピースは 360°スイベル に対応し、フレキシブルコードにより、操作者の動きと口腔内アクセスを改善します。
操作しやすい設計
本システムは、ユーザー体験を向上させ、歯科医師や専門医の学習曲線を短縮するよう設計されています。
実用的なコストメリット
LumiSmile は、より競争力のある機器価格と合理的な消耗品コストで、高度なレーザー支援歯科治療を導入したいクリニック向けの、実用的な Er:YAG 歯科レーザーソリューション として位置付けられています。

チップオプションと臨床的柔軟性
LumiSmile は、さまざまな治療ニーズに対応する複数のサファイアチップを備えています。
使用可能なチップサイズ：


0.2 × 17mm


0.4 × 17mm


0.6 × 17mm


0.8 × 14mm


0.8 × 17mm


1.0 × 17mm


1.3 × 14mm


1.3 × 17mm


1.3 × 19mm


ブレードチップ：0.4 × 17mm


これらのチップは、軟組織外科、歯肉切除、切除、切開、硬組織・軟組織の消毒、フラップ切開、根管洗浄液の活性化、歯周ポケット消毒、小窩裂溝消毒、虫歯治療、骨リモデリング、覆髄、インプラント露出、肉芽組織アブレーション、インプラント表面除染、ベニア除去、セラミッククラウン除去など、幅広い歯科処置をサポートします。

適した歯科診療環境
LumiSmile 2940nm Er:YAG Dental Water Laser は、以下の診療環境に適しています。


一般歯科クリニック


レーザー歯科クリニック


インプラント歯科診療


歯周病専門クリニック


根管治療クリニック


小児歯科クリニック


審美歯科クリニック


口腔外科クリニック


口腔顎顔面外科クリニック


総合歯科センター



LumiSmile を選ぶ理由
LumiSmile は、低侵襲レーザー歯科治療へサービスを拡大したいクリニック向けに、汎用性の高い 2940nm Er:YAG 歯科用ウォーターレーザープラットフォーム を提供します。
硬組織・軟組織の両方に対応できる性能、複数のサファイアチップ、人間工学に基づいたハンドピース動作、幅広い臨床応用により、本システムは歯科専門家の治療柔軟性と患者体験の向上をサポートします。
Er:YAG レーザー歯科治療 のメリットを導入しながら、機器投資と消耗品コストをより適切に管理したいクリニックにとって、LumiSmile は実用的で競争力のあるソリューションです。

技術仕様
ブランド： LumiSmile
製品タイプ： Er:YAG 歯科用ウォーターレーザー
レーザータイプ： Er:YAG
波長： 2.94μm / 2940nm
レーザー分類： Class IV
パルス繰り返し周波数： 10〜50Hz
平均出力： 0.1〜8.4W
パルスエネルギー： 0〜700mJ
チップ先端スポットサイズ： 0.2〜1.3mm、チップにより異なる
動作電圧： 100VAC ±10% / 230VAC ±10%
周波数： 50 / 60Hz
定格電流： 5A / 8A
主制御： サーキットブレーカー
オン / オフ制御： キースイッチ
リモート遮断： Remote Interlock コネクター
本体サイズ： 37 × 47 × 79cm
梱包サイズ： 84 × 53 × 77cm
本体重量： 28kg
梱包重量： 57kg
アプリケーター可動範囲： 120°回転
ハンドピース可動範囲： 360°スイベル
アプリケーターコード： フレキシブルコード
チップ直径範囲： 200〜1300ミクロン